Description
Cet essai vise à déterminer la conductivité thermique et l'effusivité de matériaux homogènes par l'application d'un choc thermique et le suivi de l'évolution de la température au cours du temps.
Une sonde plate très fine est glissée entre deux éprouvettes parfaitement plates du matériau à tester ou dans la masse d'un matériau granulaire en vrai ou d'un matériaux pâteux.
L'essai peut être réalisé sous diverses conditions :
- entre -80 et +800°C
- sous différents taux de dépression (1000 à 1 hPa), à la température ambiante
- sous différentes humidités relatives après mise en équilibre hygrique du matériau, à la température ambiante
Domaine d'application
Matériaux homogènes solides, pâteux ou en poudre, peux ou moyennement conducteurs (conductivité entre 1 mW.m-1.K-1 et 10 W.m-1.K-1)
Non adapté aux matériaux isolants thermiques
